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10 Meilleures Offres brasage flux et pâtes Au France
- Meilleur choix01Kasmole
Kasmole Flux de brasage - Pâte de Flux à souder | Pâte de Flux de Soudure en Aluminium, Universelle, sans Nettoyage, Facile à Fondre, à Flux Lisse, pour Le soudage et la réparation, Bricolage, 10 l
Faits saillants principaux- ❂Élimination de l'huile sans effort : avec ce flux d'aluminium, vous pouvez éliminer instantanément les taches d'huile des pièces en quelques étapes simples. Pas besoin de perdre du temps ou des efforts à frotter ou à rincer.
- ❂Technologie avancée : notre flux d'aluminium de haute qualité améliore les performances du produit en réduisant la tension des surfaces, améliorant ainsi la pénétration des activateurs organiques pour des résultats exceptionnels.
- ❂Surprise multimétal : notre flux d'aluminium peut être utilisé pour souder l'acier inoxydable, le cuivre, le fer, les tôles galvanisées et d'autres métaux, ce qui en fait un outil polyvalent.
- ❂Ingrédients exceptionnels : protégez vos métaux grâce à notre puissante formule de flux d'aluminium. Ses ingrédients sans acide et non corrosifs offrent une excellente protection et produisent moins de fumée.
- ❂Force de liaison améliorée : ce flux d'aluminium améliore les caractéristiques d'écoulement et le mouillage de la soudure, formant une liaison solide et fiable qui garantit un contact et une adhérence optimaux.
- 02BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
15% de réductionFaits saillants principaux- Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
- Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
- Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
- Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
- Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
- 03BEEYUIHF
BEEYUIHF No-Clean Flux de Soudure, Pâte de flux de Soudure, Flux à la colophane, pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD électronique (0.7oz/20g)
Faits saillants principaux- Le rôle le plus important du flux #8403 est d'éliminer l'oxydation, le flux de soudure est une sorte de substance chimique qui favorise la soudure, il doit éliminer la surface de l'huile du matériau de soudure, enlever le film d'oxyde, augmenter le rôle de la zone de soudure. La pâte de flux a également pour fonction de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation.
- La fonction principale du flux de soudure #8403 est de réduire la tension de surface générée par le contact entre la soudure et le métal de la broche, d'augmenter la force de mouillage de la surface et d'améliorer la pénétration de l'activateur organique, ce qui est le rôle clé du flux. La pâte de flux est fine et blanche, avec très peu de résidus, et peut atteindre les performances de No clean.
- Comment utiliser le flux électronique : essuyer les composants électroniques et leur circuit imprimé avant de les souder, presser la bonne quantité de flux sur la surface des composants ou du fil, chauffer le fer à souder à 200 ℃ ou plus, puis l'étain sera fondu dans la soudure. Après l'ajout du flux, il est très facile d'appliquer l'étain, et la structure du joint de soudure est très complète, solide et brillante.
- BEEYUIHF #8403 est fabriqué à partir d'un flux sans halogène, sans acide, non corrosif, pâte blanche, bonne fluidité, viscosité modérée, moins de résidus, moins de fumée, adapté aux PCB de téléphones cellulaires, BGA et PGA et autres SMD ball array rework et ball patching.
- Applications de la pâte de flux de brasage #8403 : applicable aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, implantation de billes de puces BGA, etc.
- Meilleure Valeur04BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
16% de réductionFaits saillants principaux- Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
- Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
- Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
- BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
- Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
- 05BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de Soudure, Pâte de flux de Soudure, Soudure à la Colophane, Seringue de 10 mL pâte de flux, pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD réparation électronique (0.7oz/20g)
Faits saillants principaux- Pâte de flux de soudure à la colophane activée #7500 Caractéristiques : Sans plomb/étalement rapide/prévient l'oxydation/excellente mouillabilité/force d'adhérence élevée/joint de haute intensité/bon isolant/bonnes propriétés de brasage/surface de soudage lisse.
- La pâte de flux de soudure est une substance chimique qui favorise le brasage tout en ayant un effet protecteur et en empêchant les réactions d'oxydation. Le soudure à la colophane flux est un matériau auxiliaire indispensable au brasage, et son rôle est extrêmement important. Il convient à la plupart des fils à souder, au brasage de fils, aux circuits intégrés, aux circuits imprimés, aux SMD, aux BGA, au brasage de bricolage, etc.
- La principale caractéristique du flux de soudure électrique à la colophane #7500 est d'éliminer les oxydes de la surface de la brasure et du matériau de base à souder, afin que la surface métallique atteigne la propreté nécessaire. Le flux empêche la réoxydation de la surface pendant le brasage, réduit la tension superficielle de la brasure et améliore les performances du brasage.
- La flux de soudure BEEYUIHF #7500 est une colophane et un flux actif, avec une soudabilité unique, sans acide, sans halogène, un effet d'oxydation très fort sur la soudure des composants, une bonne isolation des composants électroniques, non conducteur, pour assurer la stabilité de la soudure. Cette flux de soudure pour l'électronique présente les caractéristiques suivantes : structure brillante et complète du joint de soudure, mouillabilité excellente et stable.
- Colophane pâte de flux pour l'électronique pour les applications de brasage: Maintenance des soudures de traînée, étain de plantation BGA, maintenance du dessoudage, soudure des composants électroniques, maintenance des téléphones portables, maintenance des puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance des appareils électroménagers.
- 06D.RECT
D.RECT Pâte à Souder SMD | Boîte de Graisse à Souder | Pour Braser des Eléments de Construction - 40 g
- 07BEEYUIHF
BEEYUIHF Pâte de flux sans nettoyage, BGA Pâte flux de soudure, Seringue de 10 mL Flux de pâte à braser, SMD PCB réparation électronique (0.63oz/18g)
10% de réductionFaits saillants principaux- flux de soudure électrique Sans plomb, No-Clean, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la fermeté de la soudure, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
- Pâte à souder, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure. seringue distributrice pratique, idéale pour les retouches et la réparation des assemblages montés en surface.
- Pâte de flux Poids brut : (10cc/18g) Seringue de 10 mL de pâte à souder, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, très peu de résidus.
- Le flux de soudure BEEYUIHF est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance.
- Flux de pâte à braser Champ d'application : convient au nettoyage des pointes de fer à souder, aux téléphones portables, aux réparations de BGA, aux cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
- 08qijiefenCC
Pâte à souder sans plomb,Sn42 Bi58 35g Pâte À Souder Sans Plomb,seringue pâte à souder Flux,Pâte à souder à faible température 138 degrés,pour soudure BGA SMT (1.05oz/30g)
Faits saillants principaux- Pâte à souder sans plomb Poids brut : 1,05oz/30g seringue
- Pâte à souder basse température, point de fusion: 138°C (280F)
- Fiabilité et Efficacité:Nos Pâte d'étain sans plombs offrent une option de soudure fiable et efficace, et l'étain à basse température est couramment utilisé dans la réparation électronique, ce qui en fait le choix parfait pour vos besoins de soudure.
- Composition de la pâte à souder: Sn:42%, Bi:58%
- Champ d'Application du Produit:Pâte d'étain sans plomb convient au soudage de modules de radiateur, au soudage de LED, au soudage à haute fréquence, aux outils de retouche PCB BGA CPU SMD.
- 09Bobihoney
Pâte à souder,Flux Pâte à Braser,Pâte de flux de soudure sans plomb,L'environnement La Pâte De Flux De Soudure Pour Soudage,Pour Braser des Eléments de Construction,50 g
Faits saillants principaux- Le flux est une pommade beurrée, l'ingrédient principal est la résine synthétique de la lignée de colophane, non toxique, sans plomb et sans acide, sûre et fiable à utiliser.
- La pâte à flux sans nettoyage a une forte adhérence et un pH neutre, une forte isolation, moins de résidus et une surface de soudure lisse.
- Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
- Avant de souder, frottez la surface de l'article, appliquez cette pâte sur le fer de cuivre soudé, l'étain et d'autres métaux, puis faites fondre l'étain dans le soudage.
- Application: Flux de soudure convient au soudage sur des instruments, des compteurs, de l'or, du cuivre, du fer, de l'étain et d'autres métaux. Largement utilisé dans les réparations de circuits imprimés, SMD, SMT et d'appareils.(Remarque : le poids brut est de 50 g, le poids net est d'environ 25 g.)
- 10BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de soudure, Soudure à la Colophane, Pâte de flux de soudure, Pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD électronique (1.76oz/50g)
Faits saillants principaux- Pâte de flux de soudure à la colophane activée #7190 Caractéristiques: Sans plomb/étuvage rapide/prévient l'oxydation/excellente mouillabilité/force d'adhérence élevée/joint de haute intensité/bon isolant/bonnes propriétés de brasage/surface de soudage lisse.
- Le flux de brasage de soudure électrique #7190 laisse un peu de résidus et n'affecte pas l'effet de brasage, mais pour la beauté de la brasure, vous pouvez utiliser un chiffon de nettoyage pour l'essuyer et la nettoyer.
- Le flux BEEYUIHF #7190 est un flux actif à base de colophane, faiblement acide, de PH ± 0,3, avec une soudabilité unique, une bonne isolation des composants électroniques, non conducteur, pour assurer la stabilité de la soudure. Ce flux présente les caractéristiques suivantes: séchage rapide, structure brillante et complète du joint de soudure, mouillabilité excellente et stable.
- La pâte de flux soudure électrique est une substance chimique qui favorise le brasage tout en ayant un effet protecteur et en empêchant les réactions d'oxydation. Le flux à la colophane est un matériau auxiliaire indispensable au brasage, et son rôle est extrêmement important. Il convient à la plupart des fils à souder, au brasage de fils, aux circuits intégrés, aux circuits imprimés, aux composants SMD, aux BGA, au brasage de bricolage, etc.
- Flux de soudure pour les applications de brasage : Maintenance des soudures de traînée, étain de plantation BGA, maintenance du dessoudage, soudure des composants électroniques, maintenance des téléphones portables, maintenance des puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance des appareils électroménagers.